英伟达业绩亮眼，主力资金提前布局高增长概念股。
今年以来，全球科技巨头们正不断加大在算力领域的投资，引发市场对“AI泡沫”的热议。对此，当地时间11月19日美股盘后，作为AI行业龙头的英伟达通过实际业绩给出了回应。
业绩大超市场预期
英伟达最新发布的财报显示，公司第三财季营收达到570.1亿美元，同比增长约62%，高于市场预期的549.2亿美元；净利润为319.1亿美元，同比上涨65%；调整后的每股收益为1.30美元，超过市场预期的1.25美元。
作为英伟达最关键的核心业务板块，数据中心业务在第三季度实现营收512亿美元，同比增长66%，超出分析师预期的493.4亿美元，较前一季度的增幅56%进一步提升。其中，计算业务（即GPU）贡献了约430亿美元的收入，网络业务（用于实现多个GPU协同工作的组件）则带来了约82亿美元的营收。
从业绩指引来看，英伟达预计第四季度营收将达到650亿美元，允许上下浮动2%；四季度非GAAP口径下的调整后毛利率预计为75.0%，允许上下浮动50个基点。据此计算，英伟达预计的第四季度营收将再次刷新单季纪录，超过分析师预期中值约5%，预计将实现超过65%的同比增长。
英伟达CEO黄仁勋在声明中提到，云端GPU已经全部售罄，训练和推理的计算需求正以指数级速度增长，“我们已进入AI的良性循环。” 当前，全球对AI算力的需求持续攀升，英伟达作为行业领军企业，其产品供不应求的现象反映出人工智能技术正在加速渗透到各个领域。这种供需失衡不仅体现了市场对高性能计算资源的迫切需求，也预示着AI技术正从实验室走向大规模应用。随着更多企业和机构投入AI研发，未来算力需求或将持续走高，推动整个行业进入更快速的发展阶段。
周三美股收盘时，英伟达股价上涨近3%。财报发布后，英伟达股价在盘后继续攀升，一度涨幅超过6%。
机构操作现分歧
近来，投资者持续担忧科技巨头在人工智能领域的高额投入是否能够长期维持。一些机构指出，海外AI概念股的估值已显得过高，并存在“循环融资”等潜在风险，市场可能已形成明显泡沫；另一方面，也有观点认为，科技企业的盈利能力依然稳健，资本开支的意愿也较为强烈，当前海外AI板块尚未进入典型的泡沫阶段。 从当前市场表现来看，AI行业的热度确实引发了部分投资者的警惕。尽管技术进步和应用场景的拓展为行业带来了增长潜力，但高估值背后的风险也不容忽视。尤其是在全球经济环境不确定性增加的背景下，企业能否持续获得盈利支撑其高昂的市值，仍是需要观察的重要问题。不过，若企业具备坚实的业务基础和持续的技术创新，短期内的高估值或许仍可被市场接受。
在此背景下，资管机构在对AI行业领军企业英伟达的操作上出现了明显分歧。 当前，资管机构在面对英伟达这一AI领域的龙头企业时，策略上呈现出不同的倾向。这种分化反映出市场对于该行业未来发展的多元预期，也体现了不同机构在风险偏好和投资逻辑上的差异。
根据最新持仓报告，截至三季度末，桥水基金持有的英伟达股份为251万股，相比二季度末的723万股减少了65.3%；花旗则持有5711万股，较上一季度下降了8.25%。此前，软银已完全清仓其所持英伟达股份，套现金额高达58亿美元。 从这些数据可以看出，机构投资者对英伟达的态度正在发生明显变化。桥水和花旗的减持反映出市场对科技股的谨慎情绪，尤其是在当前宏观经济环境不确定性的背景下。而软银的大规模套现更显示出部分长期投资者对英伟达未来增长潜力的重新评估。这种趋势可能预示着市场在短期内对AI及相关半导体行业的热度有所降温，但也可能是新一轮布局前的调整阶段。
不过，一些机构依然选择坚定加仓英伟达。摩根大通期末持有4.89亿股英伟达股份，较二季度末提升5.63%；景顺、德意志银行、高盛集团对英伟达的持仓数量分别增长3.30%、2.98%和1.98%。 从这些数据可以看出，尽管市场存在波动，但多家国际知名金融机构仍对英伟达保持较高信心。这反映出市场对人工智能及相关技术未来发展的持续看好，也说明英伟达在行业中的领先地位和长期投资价值正在被更多投资者认可。机构的持续加仓，或许预示着市场对相关板块的预期正在逐步升温。
巨头加速打造“AI联盟”
业内人士指出，尽管市场存在不同声音，但随着英伟达发布了一份亮眼的业绩报告，可能有助于缓解投资者对人工智能行业是否存在泡沫的持续担忧。这一成绩在当前环境下显得尤为关键，显示出AI领域仍具备较强的吸引力和发展潜力。从长远来看，行业的健康发展仍需更多实际应用和持续的技术突破来支撑。
此外，AI领域的领军企业正不断加快“合作步伐”。当地时间11月18日，英伟达、微软与人工智能公司Anthropic宣布已签署一项价值数百亿美元的合作协议。
根据协议，微软计划向Anthropic投资最高50亿美元，而英伟达也宣布将对其投资最多100亿美元。与此同时，Anthropic承诺采购价值300亿美元的微软Azure计算资源，并签署了一份额外的合同，涉及高达1吉瓦的算力，该算力将由英伟达提供支持。
研究机构D.A.Davidson的分析师Gil Luria表示，此次合作的核心目标是“减少整个AI生态对OpenAI的依赖”：“微软已决定不再将自身发展寄托于单一的前沿模型公司。此前，英伟达在一定程度上也受益于OpenAI的成功，而如今它正推动构建更广泛的市场需求。” 在我看来，这种战略调整反映出科技行业对多元化和自主可控的重视。随着AI技术的快速发展，单一依赖某一家公司的模型可能带来风险，尤其是在供应链、数据安全和长期技术路线等方面。微软与英伟达的合作，不仅有助于分散风险，也为整个行业提供了更多选择和可能性。这种趋势值得持续关注。
主力、杠杆资金关注这些绩优股
A股市场目前共有54只英伟达概念股，整体总市值达到2.77万亿元。其中，工业富联以1.29万亿元的总市值位居第一，成为当之无愧的“巨无霸”。胜宏科技作为PCB行业的龙头企业，以2412亿元的总市值紧随其后，排名第二。此外，浪潮信息、华勤技术、英维克、景旺电子等6家公司总市值也均超过500亿元。 从这些数据可以看出，英伟达概念在A股市场中依然具有较强的吸引力和影响力，相关企业的市值表现也反映出市场对其未来发展的看好。不过，随着行业竞争加剧和技术迭代加快，企业能否持续保持增长动力，仍需进一步观察。
在股价表现方面，超过八成的英伟达概念股在今年内实现了上涨，其中8只个股的股价涨幅超过1倍。作为英伟达的重要供应商之一，胜宏科技的区间涨幅位居首位，今年以来公司股价累计上涨了563.17%。
胜宏科技近日在互动平台上表示，凭借领先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，公司深度参与国际头部大客户新产品预研，从产品规划到技术能力提升，再到扩产计划，全程跟踪服务客户。
钧崴电子、工业富联年内股价涨幅均超过两倍，其主营产品电流感测精密电阻在英伟达AI服务器中占比较高，业务持续保持稳健增长。另一家公司则是英伟达AI供应链中的“隐形冠军”，双方在算力基础设施领域具有高度互补性并实现深度协同。
业绩方面，共有41只英伟达概念股在2025年前三季度实现净利润同比增长（含扭亏为盈），其中博杰股份的净利润增长幅度达到6760.54%，位居第一；和林微纳前三季度净利润同比增长超过4倍，排名第二；胜宏科技、利通电子、闻泰科技、联创电子等多只股票前三季度净利润同比增幅均超过2倍。
和林微纳近期在调研活动中提到，N客户是公司重要的海外客户之一，双方合作密切，公司持续跟进海外主要客户的研发进程。
国金证券分析指出，在国产替代进程加快、本土晶圆产线持续建设、先进封装技术不断推进，以及先进制程对探针数量需求上升等多重因素的推动下，国内半导体测试探针市场正迎来持续增长的机遇。和林微纳作为行业内的领先企业，持续推出新产品，不断进行技术迭代，并积极拓展海外市场，显示出其在探针领域的核心竞争优势，值得长期关注。 从行业发展趋势来看，半导体产业链的自主可控已成为大势所趋，而测试环节作为芯片制造的重要一环，其关键部件如探针的需求也将随之提升。和林微纳在这一过程中占据有利位置，不仅体现了其技术实力，也反映出公司在战略布局上的前瞻性。未来，随着国内半导体产业的进一步发展，这类具备核心技术的企业有望获得更多市场空间。
结合第三季度业绩来看，多数英伟达概念股业绩向好，前三季度净利增长且规模超1亿元、第三季度净利亦同比增长的绩优股共22只，包括钧崴电子、华勤技术、利通电子、泰凌微、世运电路、中科创达等。
值得注意的是，据东方财富Choice数据显示，过去一个月内，共有4只与英伟达相关的优质股票受到主力资金增持。其中，景旺电子的主力净流入资金达到11.02亿元，博杰股份主力净流入2.88亿元，铂科新材也有超过2亿元的主力资金净流入。除博杰股份外，其余三只股票自11月以来股价均已下跌约10%。
在杠杆资金方面，东方财富Choice数据显示，在上述22只绩优概念股中，共有13只股票在过去一个月受到融资客的积极买入。其中，工业富联获得融资净买入14.20亿元，胜宏科技和闻泰科技的融资净买额分别为4.58亿元和3.45亿元，华勤技术、世运电路、九号公司-WD、扬杰科技、顺网科技等5只股票的抢筹金额均超过1亿元。
世运电路在之前的财报中提到，公司已通过OEM模式进入英伟达、AMD的供应链体系，并积极协助客户满足快速增加的需求，同时深度参与下一代新产品的研发、测试与认证工作。公司对人工智能发展的趋势充满信心，具备能力抓住新机遇、应对新挑战，进一步打造新的竞争优势。
财通证券指出，公司核心业务在多个领域取得突破，正式确立“PCB封装”一体化的发展新方向，汽车、人工智能与储能等领域的快速发展有望成为未来业绩增长的重要驱动力。国盛证券同样表示，世运电路的业绩持续向好，而“AI”技术的应用或将为公司打开更大的成长空间。 从行业发展趋势来看，随着全球对新能源、智能硬件以及高端制造需求的不断提升，“PCB封装”作为连接电子设备核心部件的关键环节，正迎来新的发展机遇。同时，人工智能的快速演进也为相关企业提供了更多应用场景和市场机会。世运电路若能有效把握这些趋势，有望在未来实现更高质量的发展。
